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双组份硅酮密封胶会遇到哪些问题

发布时间:2022-03-14  来源:拉斯维加斯官方网站   点击:440次

双组份硅酮密封胶会遇到哪些问题

  双组份硅酮密封胶会遇到哪些问题:

  1.结构密封胶粘接问题

  随着温湿度的降低,与固化慢相伴而来的,还有结构密封胶与基材的粘结问题。硅酮结构密封胶产品使用的环境要求为:温度10℃~40℃,相对湿度40%~80%的清洁环境。超出上述温度要求,粘接速度减慢,与基材完全粘接的时间延长。同时,温度过低时,胶与基材表面润湿性降低,而且基材表面可能存在不易察觉的雾或霜,影响双组份硅酮密封胶与基材的粘结性。

双组份硅酮密封胶

  解决的方法:温度低于结构密封胶施工温度10℃时,对结构密封胶粘接基材在实际低温施工环境下要做粘接性测试,确认粘结良好后再施工。工厂打注结构结构密封胶,还可以通过提高使用环境的温湿度来加快双组份硅酮密封胶的固化,同时还需适当延长养护时间。

  2.结构密封胶增稠

  随着温度降低,结构密封胶会逐渐变稠,流动性变小。对于双组份硅酮密封胶而言,结构密封胶增稠,会使打胶机压力增加,结构密封胶挤出变小。对于单组分结构密封胶,结构密封胶增稠,胶枪挤出结构密封胶的压力增大,人工操作可能会觉得费时费力。

  解决的方法:如用户要在低温环境下施工,建议在使用前先进行小面积打胶试验,并进行剥离粘结性试验,确认双组份硅酮密封胶可以固化,粘结良好,外观没有问题后再大面积使用。但使用环境温度低于4℃时,不建议结构密封胶施工。如在有条件的工厂打胶施工,可以考虑通过提高双组份硅酮结构胶使用环境的温湿度。


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